Благодаря установке Eterna FCVD, компания Applied продолжает свое более чем десятилетнее лидерство в полупроводниковой промышленности. Внедрённые инновации предоставляют клиентам уникальные, простые и экономичные решения для удовлетворения требований по изготовлению нескольких поколений чипов.

Производители чипов постоянно уменьшают размеры транзисторов в микросхемах, чтобы получить ещё больше функциональности на квадратный миллиметр устройства. По мере того, как транзисторы располагаются всё ближе и ближе друг к другу, становится все труднее их физически изолировать друг от друга так, чтобы между ними было хотя бы минимальное расстояние.

Заполнение минимальных и часто неравномерных пространств (зазоров) между транзисторами даже с высококачественным диэлектрическим материалом становится все более сложным, и для производства чипов 20-нм и ниже потребуется новое решение.

Новая установка Applied Producer Eterna Flowable CVD призвана решить эту проблему технологией, которая обеспечивает полное, без пустот, заполнение этих важнейших пробелов.

Уникальный процесс жидкостного химического осаждения из паровой среды Eterna FCVD заполняет промежутки с предельными размерами, с отношением ширины к длине 30: 1, в том числе с очень неравномерными или сложными профилями. В новом процессе осаждение высококачественной диэлектрической пленки на поверхности пластины происходит в жидкоподобном состоянии, тем самым позволяя пленке легко втекать в зазор, полностью заполняя ее без образования пустот или трещин. Тщательный выбор используемого химического состава создает максимально чистую, прочную, не содержащую углерода диэлектрическую пленку для обеспечения надежной электрической изоляции и совместимости с последующими этапами процесса (например, химико-механическая планаризации поверхности (CMP)).