Applied Materials вносит обширный опыт применения физического осаждения из паровой фазы для компоновки выводных устройств из NiV, Cu, Ti, TiW, CuCr, TaN и AI, с проверенными решениями для металлизации и контактных площадок. Эти решения в усовершенствованных структурах межсоединений, электростатических держателях и технологиях предварительной очистки позволяют создавать тонкие пленки с отличной равномерностью в широком диапазоне толщин (от 1000 до> 1 мкм).

Активное регулирование температуры пластины и модуляция напряжения облегчают переход между интегральными схемами с соединительными металлами и столбиковыми выводами из припоя с минимальными затратами. Удаление органических отходов и естественного оксида с использованием Preclean XT обеспечивает чистую поверхность, которая способствует низкому переходному сопротивлению и отличной адгезии.