Система Endura AlPVD осаждает алюминий на вольфрамовые контакты в устройствах логики и DRAM для формирования металлических межсоединений. Эта высоконадёжная система не требует больших затрат на владение, обеспечивает превосходную морфологию поверхности и стойкость к электромиграции.

Расширяя возможности технологиифизического осаждения из паровой фазы до 65 нм, система Endura AlPVD объединяет в себе проверенные временем камеры Durasource TTN (Ti / TiN) иAl HP PVD. Endura Al PVD, собранная на шасси Endura, обеспечивает создание высококлассных алюминиевых соединителей с высокой пропускной способностью и отличными характеристиками.

Endura использует нагретый алюминиевый заполнитель в ALPS.

В системе Endura Advanced Warm Aluminium с ALPS (улучшенным источником низкого давления) используется алюминий в качестве верхнего слоя, что позволяет расширить возможности технологии заполнения PVDAl до ≤90 нм для применения в ячейках памяти. При процессе физического осаждения алюминия из паровой фазы с помощью улучшенного источника низкого давления, выполняемом при низком давлении и при большом расстоянии, при котором создается направленный поток осажденных частиц в технологические полости, приводит к увеличению бокового и нижнего покрытия. Данный процесс обеспечивает превосходное ступенчатое нанесение плёнок в малогабаритных сквозных отверстиях и контактах менее 250 нм.