Установка VPE предназначена для травления жертвенных слоев оксида кремния на пластинах в парах фтороводородной кислоты, используется в производстве полупроводниковых приборов.
Фторводородная кислота - это идеальный травитель для все типов оксида кремния, используемый в микрообработке. Широко применяется благодаря высокой скорости травления и высокой избирательности в отношении к кремнию. Типично применение систем травления в плавиковой кислоте является удаление жертвенных оксидных слоев в производстве МЭМС. Однако, что характерно для жидкофазного травителя, есть высокий риск прилипания к подложке подвижных структур из-за эффекта поверхностного натяжения.
Компания Idonus решила эту проблему, системы травления Idonus работают в паровой фазе. Система травления в парах фтороводородной кислоты превосходно приспособлена для поверхностной микромеханики, изготовления МЭМС КНИ, химической резки пластин, утонения и многих других приложений.
Травления в парах плавиковой кислоты - это практически сухой процесс. Нагревая пластину можно контролировать скорость травления. Т.к. пластины не контактирует с жидкостью становиться возможным отделение отдельных элементов МЭМС. Стандартная скорость травления 4-10 микрон/час.
Система доступна в различных версиях, для обработки пластин различного диаметра 4", 6" и 8".
До травления: |
После 25 минут: |
После 30 минут: |
После 35 минут: |
Установка HF VPE состоит из реакционной камеры и держателя пластин. Нагревательный элемент встроен в держатель пластин. Он контролирует температуру поверхности изделия, подвергаемого травлению.
Фиксацию пластин можно осуществить двумя способами:
Жидкая кислота заливается в реакционную камеру. Реакционная камера закрывается держателем пластин. Кислота испаряется при комнатной температуре, процесс травления начинается самопроизвольно. Ход травления контролируется температурой пластины, которая может быть задана в диапазоне от 35°C до 60 °C.
По завершению процесса кислоту можно хранить для повторного использования в герметизирующемся контейнере. Переливание жидкости осуществляется очень просто - посредством опускания присоединенного резервуара при помощи ручки. Под действием силы тяготения кислота переливается в резервуар и закрывается клапаном. Повторное наполнение кислотой производится путем открывания клапана и поднятия ручки. Кислота перетекает в реакционную камеру. Кислота может быть использована для травления многократно, пока не возникнет необходимость ее замены.
Фиксирующее кольцо механическое. |
Держатель пластин с механическим зажимом для фиксации 100 мм пластин, Пластина фиксируется 6 клипсами для увеличения области травления |
Система травления в парах кислоты. |
Отделение элементво МЕМС
Регулируемая скорость травления от 0 до 10 микрон/час
Структура кремния на КНИ подложке. |
|
|
Электростатический держатель пластин Такой держатель является чрезвычайно полезным в НИОКР, где работа над целой пластиной не всегда возможна. Электростатическое крепление чипов подходит для процессов скрайбирования МЭМС до травления в парах в плавикой кислоте. Изменяя классическую последовательность изготовления МЭМС, становиться возможным изготовить МЭМС с очень мягкой подвеской. Использовать электростатический держатель очень просто. Чипы располагают на поверхности держателя пластин, при включении пультом управления, электростатическая сила прижимает чипы. Сила электростатического прижима может быть скорректирована. |
Защитное кольцо и Кольцо адаптер для держателя пластин Защитное кольцо помещается на рабочую камеру, защищая от паров кислоты. Сетка кольца улавливает отделенные кислотой детали, не прикрепленные к ручке. Пары кислоты конденсируются на сетке. Не прикасайтесь к ней без защиты. |
|
Адаптер для держателя пластин используется для работы с маленькими пластинами, такой адаптер можно использовать для держателя пластин на 150 и 200 мм. |